硬體與韌體
把產品構想，做成能運作的控制板與原型。
技術與服務範圍
PCB 設計、BOM 選料、MCU／FPGA、有線介面、韌體開發與燒錄測試。
軟硬體整合開發
軟硬體整合開發，
從概念到量產。
Do it. Go live.
PCB 設計、嵌入式系統、IoT 應用、AI 整合與雲端服務，一站式交付。協助貴公司縮短從原型到量產的距離，整案開發或單一階段皆可委託。
下載公司簡介 · PDF我們能協助的事
從電路到介面，
把每一段接起來。
選擇需要的服務，或從一個待解決的問題開始。技術細節，留給我們一起討論。
設備連網
連接設備與感測器，遠端掌握現場狀態。
技術與服務範圍
Wi-Fi、BLE、LoRa、Sub-GHz、模組整合與加密通訊；依距離、耗電與現場條件選型。衛星通訊需求可另行評估。
App 與管理介面
讓設備操作與日常管理，都有清楚好用的介面。
技術與服務範圍
iOS、Android、Windows 與 Web 應用，包含設備控制、資料查詢及管理後台。
雲端與系統整合
串起資料、後台與金流，減少系統間的手動作業。
技術與服務範圍
MQTT、REST API、資料庫、第三方金流與既有系統串接。
AI 與流程自動化
把重複問答、資料查找與例行流程交給工具處理。
技術與服務範圍
AI 客服、LINE 官方帳號、LLM／RAG 知識庫與流程自動化，依實際工作流程規劃。
外殼設計評估
讓外觀、內部配置與使用方式，一起納入產品規劃。
技術與服務範圍
可洽談外觀方向、尺寸配置、操作開孔及組裝需求。設計交付範圍與製作方式，依專案需求另行評估。
還不確定從哪裡開始？也可以先聊可行性與技術選型。
與我們洽談合作流程
四步，從概念交付到量產。
每一步都有明確產出與驗收，進度看得到、預算控得住。
規格與選型
需求訪談、系統架構。
原型開發
電路與韌體同步開發。
軟體與整合
App、控制軟體與後台串接。
小量量產
PCBA 發包、燒錄與整機測試。
初次諮詢免費。後續規劃、開發與製作依需求報價。
討論合作方式關於多哥
把合作的基礎，做好。
技術之外，保密、進度與交付方式也同樣重要。
專業團隊
資訊工程背景，研發成果獲國際研討會肯定。
保密與智財
可配合 NDA，智財與交付範圍依合約明訂。
透明進度
依里程碑交付，讓進度與驗收有依據。
合法經營
合法商業登記，可開立統一發票。
開始合作
聊聊貴公司的需求。
貴公司有產品開發或系統整合需求？無須先備妥完整規格，歡迎與我們分享您的構想。